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1.全面屏是手機(jī)外觀(guān)創(chuàng)新巔峰之作
全面屏手機(jī)是指正面屏占比達(dá)到80%以上的手機(jī)，其采用極限超窄邊框屏幕，相比普通手機(jī)，具備更窄的頂部和尾部區(qū)域，邊框也更窄。
目前最典型的全面屏手機(jī)是小米MIX和三星Galaxy S8，前者屏占比達(dá)到91.3%，后者屏占比也達(dá)到了83%。
全面屏并不是橫空出世的全新概念，而是窄邊框這一設(shè)計(jì)理念達(dá)到極致的必然結(jié)果。窄邊框、高屏占比可以實(shí)現(xiàn)更好的顯示效果，所以窄邊框一直是手機(jī)外觀(guān)創(chuàng)新的重點(diǎn)。
但是此前的窄邊框一直是在盡力縮窄左右邊框，而避開(kāi)縮窄上下邊框。這是因?yàn)榭s窄左右邊框只需要改進(jìn)顯示面板的布線(xiàn)設(shè)計(jì)和點(diǎn)膠，而縮窄上下邊框則需要對(duì)整個(gè)手機(jī)的正面部件全部重新設(shè)計(jì)，難度太大。
但是隨著面板、指紋識(shí)別、受話(huà)器、前置攝像頭、天線(xiàn)等零組件技術(shù)與工藝的不斷改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)超窄上下邊框已經(jīng)成為了可能，這樣具有超窄四邊框、超高屏占比的屏幕就是全面屏。
所以全面屏是窄邊框極致追求的結(jié)果，是手機(jī)外觀(guān)創(chuàng)新的巔峰之作?？偨Y(jié)而言，全面屏具有兩大核心優(yōu)勢(shì)：強(qiáng)烈的視覺(jué)效果和極佳的大屏操作體驗(yàn)。
全面屏具有強(qiáng)烈的視覺(jué)效果。由于全面屏手機(jī)具有極高的屏占比，使得屏幕所呈現(xiàn)的圖像極具視覺(jué)沖擊力。在拍攝照片時(shí)，手機(jī)屏幕所呈現(xiàn)的圖像甚至與背景融為一體，展現(xiàn)了高屏占比的獨(dú)特魅力。
當(dāng)全面屏手機(jī)配備玻璃或者陶瓷后蓋，整個(gè)手機(jī)幾乎成為一個(gè)整體，更為簡(jiǎn)潔漂亮，是極簡(jiǎn)主義設(shè)計(jì)風(fēng)格的終極追求。
大屏手機(jī)相對(duì)小屏手機(jī)視覺(jué)效果更好，同時(shí)還可以更好地實(shí)現(xiàn)玩游戲、看視頻等功能。從三星推出大屏手機(jī)奠定安卓旗艦地位，到iPhone6全面擁抱大屏實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄銷(xiāo)量增幅，充分證明了大屏手機(jī)的魅力。
但是大屏手機(jī)卻因?yàn)槠聊惶蠖y以單手操作，所以華為等手機(jī)廠(chǎng)商專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)了單手操作模式，即把操作區(qū)域縮小為屏幕的一部分。這樣雖然可以解決單手操作的痛點(diǎn)，但是體驗(yàn)依然是非常糟糕。
全面屏手機(jī)可以非常好地兼顧大屏的優(yōu)勢(shì)和完美的操作體驗(yàn)。由于全面屏手機(jī)具有超窄邊框，所以整個(gè)手機(jī)的實(shí)際尺寸是變小了，可以更利于單手操作。
盡管手機(jī)正面實(shí)際尺寸變小，但是顯示區(qū)域的尺寸沒(méi)有變化，依然可以擁有大屏手機(jī)所有的優(yōu)勢(shì)。所以全面屏完美兼顧了大屏和單手操作兩大矛盾。
2. 三星、蘋(píng)果引領(lǐng)潮流， 全面屏手機(jī)即將爆發(fā)
全面屏手機(jī)并不是一個(gè)新概念，夏普早在2014年就發(fā)布過(guò)第一款全面屏手機(jī)AQUOS Crystal，其采用5寸顯示屏，1280*720分辨率，同時(shí)取消受話(huà)器而配備了骨傳導(dǎo)方案，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)正面開(kāi)孔的最少化。
在夏普之后還有努比亞、小米、LG和聯(lián)想發(fā)布過(guò)全面屏手機(jī)，但除了小米MIX外均沒(méi)有引起較大的反響。究其原因，我們認(rèn)為是這些手機(jī)廠(chǎng)商的市場(chǎng)號(hào)召力過(guò)小，盡管全面屏是一項(xiàng)令人驚艷的創(chuàng)新，但限于影響力而無(wú)法使全面屏普及。
但在今天這個(gè)時(shí)點(diǎn)，三星、蘋(píng)果兩大巨頭引領(lǐng)全面屏潮流，各大廠(chǎng)商對(duì)全面屏趨之若鶩，全面屏已成爆發(fā)之勢(shì)。
三星在今年3月發(fā)布旗艦機(jī)S8/S8+，搶先蘋(píng)果采用全面屏設(shè)計(jì)，左右窄邊框1.82mm，指紋識(shí)別后移，上下也做成窄邊框，屏占比高達(dá)84.2%，希望引領(lǐng)手機(jī)ID設(shè)計(jì)潮流。
截至4月25日，S8系列預(yù)定量超過(guò)S7系列30%，上市三周銷(xiāo)量更是破1000萬(wàn)（還未在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)售），全面屏的吸引力可見(jiàn)一斑，有望打破去年S7系列近5000萬(wàn)的銷(xiāo)量記錄。
根據(jù)目前產(chǎn)業(yè)鏈反饋的情況，今年蘋(píng)果的iPhone 8也大概率將配備全面屏。蘋(píng)果已經(jīng)向三星顯示下單訂購(gòu)7000萬(wàn)片柔性O(shè)LED顯示屏，而OLED屏十分適合于全面屏設(shè)計(jì)。
蘋(píng)果手機(jī)的邊框一向飽受詬病，iPhone7Plus的左右邊框都有4.71mm，寬于市場(chǎng)上大多數(shù)高端機(jī)，今年配置OLED屏后有望改善，并且取消正面Home鍵，采用光學(xué)指紋識(shí)別，改進(jìn)上方的攝像頭、受話(huà)器等部件，將上下邊框也收窄，十分值得期待。
蘋(píng)果和三星是智能手機(jī)行業(yè)的標(biāo)桿，它們的創(chuàng)新都會(huì)引發(fā)大陸手機(jī)廠(chǎng)商的跟隨。根據(jù)目前已經(jīng)掌握的情況，包括華為、OPPO、小米、努比亞、魅族、金立等手機(jī)大廠(chǎng)在內(nèi)，大陸廠(chǎng)商會(huì)在下半年大量推出全面屏手機(jī)。因此，我們認(rèn)為從今年下半年開(kāi)始，全面屏將確立為高端智能手機(jī)的標(biāo)配，即將迎來(lái)全面爆發(fā)。
全面屏可以實(shí)現(xiàn)顯示效果的極大提升，可以保持大屏優(yōu)勢(shì)的同時(shí)提供更好的手感，將受到各大手機(jī)廠(chǎng)商的熱捧。但實(shí)現(xiàn)全面屏不是更換一塊更大的顯示面板那么簡(jiǎn)單，而是對(duì)面板、指紋識(shí)別、受話(huà)器、前置攝像頭、天線(xiàn)等零組件重新設(shè)計(jì)的系統(tǒng)工程，將帶動(dòng)手機(jī)零組件發(fā)生巨變。
全面屏將使OLED加速替代LTPS液晶面板。LTPS液晶面板是目前主流的顯示面板，但應(yīng)用在全面屏上面臨四大困難：需要重回雙電芯控制、芯片封裝需要用COF代替COG、背光模組的導(dǎo)光板需要重新設(shè)計(jì)、異形切割時(shí)良率有限，而使用OLED面板則沒(méi)有這些困難，可以較為容易地實(shí)現(xiàn)全面屏。
全面屏大規(guī)模普及已經(jīng)是確定的趨勢(shì)，而OLED相比LTPS在全面屏中有非常多的優(yōu)勢(shì)，所以我們認(rèn)為全面屏將使OLED加速替代LTPS液晶面板。
而對(duì)于除面板之外的其他手機(jī)正面零組件，則主要面臨是否需要開(kāi)孔的抉擇。在非全面屏手機(jī)中，指紋識(shí)別、受話(huà)器、前置攝像頭等部件都是通過(guò)開(kāi)孔的方式實(shí)現(xiàn)功能的。但在全面屏手機(jī)中，開(kāi)孔則會(huì)使全面屏的強(qiáng)烈視覺(jué)效果大打折扣，所以隱藏式成為理論上最好的選擇。
但隱藏式的技術(shù)并不成熟，所以異形切割、優(yōu)化開(kāi)孔成為可以實(shí)際運(yùn)用的次優(yōu)選擇。經(jīng)過(guò)分析，我們認(rèn)為在全面屏?xí)r代，Under-Display將是未來(lái)主流的指紋識(shí)別方案，而受話(huà)器和前置攝像頭將采用異形切割、優(yōu)化開(kāi)孔的方案，天線(xiàn)也需要重新設(shè)計(jì)以適應(yīng)更嚴(yán)格的“凈空”要求。
1. 面板：OLED加速替代LTPS液晶面板
LTPS（低溫多晶硅技術(shù)）LCD面板具有超薄、質(zhì)量輕、低功耗等特點(diǎn)，是目前高端手機(jī)首選的LCD顯示面板。但是LTPS應(yīng)用于全面屏具有多項(xiàng)工藝?yán)щy，限制了其在全面屏中的使用。
LTPS全面屏需要重回雙芯片控制。傳統(tǒng)手機(jī)的觸控和顯示功能是由Touch IC和Driver IC兩塊芯片獨(dú)立控制，分別與主板相連，即雙芯片解決方案。但當(dāng)成本低、占用空間小、性能良好的集成型觸控顯示驅(qū)動(dòng)芯片（TDDI）研發(fā)成功之后，迅速成為業(yè)界追逐的目標(biāo)，被大量運(yùn)用于高端手機(jī)之中。
但是因?yàn)槿嫫敛捎贸吙蛟O(shè)計(jì)，而TDDI芯片對(duì)窄邊框的屏幕邊緣識(shí)別較差，所以L(fǎng)TPS全面屏必須重回Touch IC+Driver IC的雙芯片方案。重回雙芯片控制會(huì)增加手機(jī)內(nèi)部的空間占用，增加FPC和bonding成本，并且需要改進(jìn)技術(shù)防止噪聲引起的性能下降。
LTPS的芯片用封裝需要用COF代替COG。顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝主要有COF（Chip on Film）和COG（Chip on Glass），COF是將驅(qū)動(dòng)芯片綁定在軟板上，而COG是將芯片直接綁定在玻璃面板上。COF的優(yōu)勢(shì)是可以實(shí)現(xiàn)窄邊框，這是因?yàn)樾酒壎ㄔ?FPC 上而減少了玻璃基板的占用。
COG的優(yōu)勢(shì)是輕薄，這是因?yàn)槠洳挥迷黾覨PC的封裝厚度。此前手機(jī)為了追求輕薄化，主要采用COG封裝。但是全面屏為了實(shí)現(xiàn)窄邊框，則必須用COF替代COG。
COF需要增加使用FPC，將增加手機(jī)的成本。同時(shí)COF封裝的溫度較高，而FPC膨脹系數(shù)較大，易受熱變形，所以對(duì)bonding工藝提出了更高的要求。
LTPS背光模組的導(dǎo)光板需要重新設(shè)計(jì)。LCD面板自身不發(fā)光，需要使用LED光源作為背光源。目前常用的是側(cè)光型背光模組，當(dāng)LED背光燈從側(cè)面發(fā)光，導(dǎo)光板可以將平行光變成散射光，往上下方向行進(jìn)，從而提高面板輝度和控制亮度均勻。
側(cè)光型背光模組的LED背光燈位于邊框的位置，其發(fā)射的光線(xiàn)到導(dǎo)光板需要一定的入射距離。當(dāng)全面屏采用窄邊框時(shí)，相當(dāng)于入射距離變短，會(huì)影響光從導(dǎo)光板射出的輝度和均勻度，所以需要重新設(shè)計(jì)刀導(dǎo)光板的圖案和結(jié)構(gòu)，保證面板的輝度和均勻度。
LTPS進(jìn)行異形切割時(shí)良率有限。傳統(tǒng)切割主要是沿直線(xiàn)切割，異形切割是指切割出不規(guī)則形狀或圓角矩形。全面屏邊框較窄，不利于手機(jī)面板和整機(jī)的布線(xiàn)，所以需要使用異形切割實(shí)現(xiàn)高密度布線(xiàn)。
但是因?yàn)?/span>LTPS的玻璃基板硬度較高，為防止應(yīng)力造成邊緣破損，邊緣做異形切割時(shí)R角不能超過(guò)2度，且切割效率和良率都會(huì)降低。
LTPS全面屏在上述多方面具有工藝?yán)щy，而使用OLED全面屏則會(huì)簡(jiǎn)單很多。在芯片使用方面，TDDI芯片只有與In-Cell觸控方案結(jié)合才能發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但由于OLED沒(méi)有公用電極（Vcom層），所以O(shè)LED顯示屏不能使用In-Cell觸控方式，而只能采用Out-Cell或外掛式觸控方案。
Out-Cell或外掛式觸控方案都有單獨(dú)的觸控線(xiàn)路，不能采用TDDI芯片，所以O(shè)LED顯示屏天生需要使用Touch IC+ Driver IC雙芯片方案。
在芯片封裝方面，OLED硬屏與LTPS一樣也是玻璃基板，需要使用COF封裝。OLED軟屏是薄膜基板，使用的是PI膜，與FPC使用的材料相同，所以O(shè)LED軟屏需要使用COF封裝，這也對(duì)bonding工藝提出了較高的要求。
在導(dǎo)光板方面，由于OLED自發(fā)光而不需要背光模組，所以也不需要導(dǎo)光板，避免了LTPS需要的重新設(shè)計(jì)。
在異形切割方面，OLED硬屏與LTPS一樣使用玻璃基板，由于玻璃基板硬度較大，也會(huì)對(duì)切割的良率有影響。但是使用OLED軟屏則完全沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題，切割難度會(huì)小很多。
LTPS全面屏在工藝上存在多項(xiàng)困難，而使用OLED全面屏則會(huì)簡(jiǎn)單很多，所以我們預(yù)計(jì)全面屏將再次加速OLED屏的普及。
2. 指紋識(shí)別：Under Display將是未來(lái)主流
在非全面屏手機(jī)中，由于按壓式指紋識(shí)別具有易損壞、不防水的缺點(diǎn)，指紋識(shí)別正在向Under Glass過(guò)渡。
但Under Glass方案僅僅是在蓋板玻璃下挖盲孔，識(shí)別區(qū)域無(wú)法集成顯示模組，所以Under Glass仍然有較大的非顯示區(qū)域，這會(huì)減弱全面屏的視覺(jué)沖擊力，所以Under Glass并不是全面屏下的理想方法。
指紋識(shí)別在全面屏?xí)r代只有后置和Under Display兩種較為可行的替代方案。后置即是將指紋識(shí)別模組放在手機(jī)背面，這以三星的Galaxy S8為代表。
但毋庸置疑的是，前置指紋識(shí)別才是最優(yōu)的體驗(yàn)，這也是華為等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商把指紋識(shí)別從背面移到正面的原因。而三星選擇放置在背面，只是因?yàn)闀簳r(shí)無(wú)法解決屏下指紋識(shí)別的技術(shù)難點(diǎn)。
Under Display是把指紋識(shí)別芯片放置在顯示模組下方，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)全面屏和指紋識(shí)別的功能。Under Display可以把指紋識(shí)別放置于手機(jī)正面，同時(shí)可以保證全面屏的效果，是最好的解決方案。
盡管還有一些技術(shù)難點(diǎn)，但很快就將解決。根據(jù)臺(tái)積電泄露的iPhone 8設(shè)計(jì)，下一代iPhone將使用Under Display的指紋識(shí)別方案，所以技術(shù)已經(jīng)不是難點(diǎn)，Under Display 將很快成為未來(lái)主流。
3. 聲學(xué)：優(yōu)化開(kāi)槽是受話(huà)器升級(jí)的最好選擇
受話(huà)器即為聽(tīng)筒，用來(lái)在通話(huà)時(shí)傳輸聲音。非全面屏手機(jī)擁有較寬的上邊框，所以很容易放置受話(huà)器。但在全面屏手機(jī)中，繼續(xù)使用傳統(tǒng)方案需要大邊框，這會(huì)破壞全面屏的美感，所以受話(huà)器也面臨變革。
目前主流的全面屏受話(huà)器方案有壓電陶瓷和優(yōu)化開(kāi)槽兩種。壓電陶瓷是一種具有壓電效應(yīng)的陶瓷材料。所謂壓電效應(yīng)是指某些介質(zhì)在力的作用下，產(chǎn)生形變，引起介質(zhì)表面帶電，這是正壓電效應(yīng)。
反之，施加激勵(lì)電場(chǎng)，介質(zhì)將產(chǎn)生機(jī)械變形，稱(chēng)逆壓電效應(yīng)。當(dāng)電話(huà)接通時(shí)，驅(qū)動(dòng)單元將電信號(hào)直接轉(zhuǎn)化為機(jī)械能，通過(guò)微震點(diǎn)擊的方式帶動(dòng)整機(jī)的中框共振，通過(guò)空氣將聲音傳遞至耳朵。
壓電陶瓷不使用受話(huà)器，避免了手機(jī)正面開(kāi)槽，可以保持全面屏的完整性。但是壓電陶瓷實(shí)際使用效果并不好，一方面是在安靜環(huán)境下容易出現(xiàn)聲音泄露，影響隱私，另外一方面是通話(huà)時(shí)手機(jī)會(huì)有抖動(dòng)感。所以壓電陶瓷并不是一種很好的解決方案。
優(yōu)化開(kāi)槽是將手機(jī)全面屏異形切割，留出一部分用于放置受話(huà)器。這樣可以保證通話(huà)效果，也可以保持全面屏的美觀(guān)。但是根據(jù)在面板部分的分析，這種方案使用OLED屏效果更好，可以保證切割的良率。
4. 前置攝像頭：異形切割保證攝像頭功能
前置攝像頭與受話(huà)器類(lèi)似，在非全面屏手機(jī)中是通過(guò)開(kāi)孔的方式解決。但是在全面屏?xí)r代，開(kāi)孔影響全面屏的顏值，也需要使用新的方案。目前主要有隱藏式和異形切割開(kāi)孔兩種方法。
隱藏式是把攝像頭隱藏在面板的下面。該方案只能應(yīng)用于OLED面板，因?yàn)镺LED是自發(fā)光且可以實(shí)現(xiàn)對(duì)單個(gè)像素點(diǎn)的控制，在需要拍照時(shí)可以控制攝像頭區(qū)域的像素點(diǎn)不發(fā)光而呈現(xiàn)透明狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)拍照功能。
盡管隱藏式可以完美解決全面屏美感和開(kāi)孔的矛盾，但是在實(shí)際應(yīng)用中并不可行。這是因?yàn)榧词故荗LED面板，也會(huì)遮擋進(jìn)入攝像頭的光線(xiàn)，使得成像效果不佳。所以該方案暫時(shí)不會(huì)實(shí)際應(yīng)用。
異形切割與受話(huà)器類(lèi)似，也是在面板上切出一部分用于放置攝像頭。盡管這不是最好的方案，但這是目前最可行的方案，也將是被普遍使用的方案。
5. 天線(xiàn)：需要重新優(yōu)化設(shè)計(jì)
在手機(jī)天線(xiàn)設(shè)計(jì)中，為了保證天線(xiàn)的良好性能，天線(xiàn)安裝需要遠(yuǎn)離金屬，即天線(xiàn)主體周?chē)枰徊糠帧皟艨铡薄?/span>
以iPhone 7為例，其在后蓋頂部有一部分塑料填充物，這一方面可以起到控制天線(xiàn)尺寸的作用，另外可以讓天線(xiàn)周?chē)粫?huì)被金屬全覆蓋，為天線(xiàn)留下一部分“凈空”。
對(duì)于全面屏手機(jī)，由于上下邊框變得更窄，天線(xiàn)與金屬中框的距離更近，“凈空”比傳統(tǒng)屏幕更少。另外全面屏手機(jī)的受話(huà)器、攝像頭等器件需要更高的集成度，與天線(xiàn)的距離也更近，給天線(xiàn)留下的“凈空”區(qū)域比傳統(tǒng)屏幕更少。
所以，在全面屏?xí)r代，手機(jī)天線(xiàn)需要重新優(yōu)化設(shè)計(jì)，對(duì)天線(xiàn)廠(chǎng)商提出了更高的要求。例如三星Galaxy S8就將天線(xiàn)與揚(yáng)聲器、NFC線(xiàn)圈等結(jié)合在一起，將天線(xiàn)放置在中框兩側(cè)，保證了“凈空”的要求。
